6월 22일, 런던(Argus) - AI 데이터센터 포토닉스에 필요한 인화인듐(InP) 반도체 웨이퍼에 대한 수요가 급증하면서 기업들은 공급 부족을 완화하기 위해 새로운 생산 능력에 투자하게 되었습니다.
미국 상무부는 미국 광학 소재 제조업체인 코히런트(Coherent)에 최대 5천만 달러의 직접 자금을 제공하기로 하는 '칩 및 과학법'에 따른 예비 계약을 체결했습니다. 이 금액은 텍사스주 셔먼에 있는 회사 공장을 확장하는 데 사용될 것입니다. - 회사는 이 공장이 세계 최초이자 최대 규모의 150mm(6인치) 인듐 인화물 반도체 제조 기지라고 주장합니다.
코히런트는 지난달 "업계 전반에 걸쳐 유난히 강한 수요 환경과 제한된 인듐 인화물 생산 능력을 고려할 때" 생산 확대가 최우선 과제 중 하나라고 밝혔습니다.
회사는 텍사스의 인듐인화물 웨이퍼 생산능력을 2026년 말까지 2배, 2027년 말까지 다시 2배로 늘릴 계획이다. 더욱이 6인치(15.2cm) 생산라인의 수율이 4인치 생산라인의 수율을 넘어섰다.
Coherent의 CEO인 Jim Anderson은 6-인치 인-도핑된 인듐 갈륨 비소로의 전환이 회사의 장기 확장 계획을 뒷받침하는 주요 원동력이라고 밝혔습니다. 코히런트는 이미 1분기에 6인치 생산 라인의 구성 요소를 사용하여 광학 모듈 트랜시버의 첫 번째 배치를 납품했습니다.
AI 선두주자 엔비디아는 올해 3월 코히런트에 20억 달러를 투자하고 10년 말까지 지속되는 공급 계약을 체결했다. 이는 다운스트림 장비 제조업체가 인듐 인화물-관련 부품의 공급 보안을 보장하기 위해 장기 계약을 점점 더 많이 체결하고 있음을 반영합니다.-
인듐 인화물 광자 장치는{0}}AI 데이터 센터 내의 프로세서, 메모리 및 시스템 간의 고속 광학 상호 연결을 가능하게 할 수 있습니다. AI 작업 부하가 계속해서 확장됨에 따라 데이터 연결 병목 현상을 해결하고 더욱 강력하고 에너지 효율적인 컴퓨팅 아키텍처를 구축하는 데 이러한 구성 요소가 점점 더 중요해지고 있습니다.
Coherent는 텍사스 공장이 NVIDIA와 협력하는 제품을 포함하여 레이저 부품 모듈의 생산량을 늘리는 데 중요한 역할을 할 것이라고 밝혔습니다. 6인치 생산라인 확장이 순조롭게 진행됨에 따라 회사는 스위스 취리히의 세 번째 제조 현장에서도 6인치 인듐인화물 생산을 시작할 계획이다.
아시아 태평양 지역의 제조업체들-또한 공급 부족에 직면해 있습니다. 일본 기업 JX 어드밴스드 메탈스(JX Advanced Metals)는 인듐 인화물 기판 생산 능력을 늘리기 위해 향후 4년간 최대 1,200억 엔(약 7억4410만 달러)을 투자할 계획이다. 이는 이전에 발표한 300억 엔 계획보다 대폭 늘어난 것이다.
JX는 니시-쓰쿠이 시의 이소하라 공장의 생산 능력을 확장하는 것 외에도 히타치나카 시에도 새로운 생산 능력을 구축할 계획입니다. 포스포린 인듐 기판 생산 능력을 현재 수준의 7~10배로 늘리는 것이 목표다.
JX는 현재 안정적인 공급 체제 구축을 목표로 고객과 가격 개정 협상을 진행하고 있습니다.
고객들이 공급품을 확보하기 시작하자 AXT(American Crystal Technology Company)는 자회사인 Beijing Tongmei Xtal Technology가 Nanjing Casela Technologies와 2027년 내내 인듐 인화물 기판을 공급하기로 계약을 체결했다고 밝혔습니다. AXT는 최근 정부의 인듐 인화물 수출 제한이 시장 공급 부족을 더욱 악화시켰다고 공개적으로 지적했습니다.
Casela는 총 1억 7,300만 위안(약 2,540만 달러) 상당의 인듐 인화물 기판 웨이퍼를 특정 수량 구매하여 매월 배송하기로 약속했습니다. 지난 6월 11일 체결된 협약에 따르면 카셀라는 계약 체결 후 영업일 기준 15일 이내에 총 대금의 50%를 보증금으로 지급하고 나머지 50%는 12월 31일 또는 그 이전까지 지급해야 한다.
Casela는 인듐 인화물 시장의 더욱 빠른 성장을 기반으로 구매량을 유연하게 늘릴 수 있습니다. Tongmei Crystal은 "생산 능력의 가용성에 따라 Casela의 초과 수요 충족을 우선시"하는 데 동의했으며, 이용 약관은 동일한 지위의 고객에게 제공되는 조건보다 열등하지 않을 것입니다. 초과 공급에 대한 가격 및 기타 조건은 별도의 보충 계약의 적용을 받습니다.
또한, 통신 장비 제조업체인 Nokia는 펜실베니아에 위치한 첨단 반도체 테스트 및 패키징 시설을 크게 확장한다고 발표했습니다. Nokia는 올해 3월 인듐 인화물 및 실리콘 포토닉스 기술을 사용하여 제작된 일련의 디지털 신호 프로세서 및 광학 부품을 출시했습니다.
Allentown에 위치한 Nokia 공장은 포토닉 칩의 고급 테스트 및 패키징을 제공하고 이를 AI 및 통신 인프라에 사용하기 위해 광학 모듈에 통합할 수 있는 미국 내 몇 안 되는 기지 중 하나입니다.
회사는 이 베이스의 생산 능력을 최대 10배까지 늘리고 있습니다. 그들은 새로운 제조 장비를 설치하고 공장 면적을 확장하고 있습니다. 새로운 생산 능력은 3분기 말까지 상업 가동에 들어갈 것으로 예상된다.
이번 투자에는 노키아의 약 3천만 달러 기부, "칩법"에 따라 제공되는 1천만 달러의 연방 세금 공제, 펜실베이니아 주 정부의 400만 달러 지원이 포함됩니다. 이번 확장 프로젝트는 미국 내 연구 및 제조에 40억 달러를 투자하려는 Nokia의 계획의 일부입니다.
